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软性导热硅胶片

软性导热硅胶片
产品参数

特性:不含任何有害物质、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能

应用:芯片 ● 路由器 ● 电脑风扇 ● 等离子体平板显示屏

产品详情

材料构成:

Lms-TC系列导热硅胶片是以硅橡胶为基体,填充为导热陶瓷粉末制成,具有良好的导热性和绝缘性

主要特点:

不含任何有害物质、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能

低出油率

优异的导热性能、可以用于填充结构缝隙

应用

芯片 路由器 电脑风扇 等离子体平板显示屏

计算机 手机 发光二极管 需要吸收应力或震动的场合

应用方法:

为达到最佳效果,部件表面应保持干净,无油脂和杂质

首先去掉离型膜,然后贴在散热组件表面,施加一定的压力或它固定装置,表面贴合紧密。

可根据就用环境的要求,模切成不同形状尺寸;可加贴双面胶。

1、说明:

DR-X系列导热硅胶片油有机硅和金属粉加工而成,该材料具有不同形状的适应性,导热、绝缘性能好,可做异形。

2、特点优势

● 具有导热特性

● 具有良好的耐温性与持久性

● 具有不出油特性,不会产生粘膜现象

● 具有微软弹性寄优良传热特性,可协助热能迅速的传导。

3、应用行业

● LED ●电源 ●大功率模组 ●安防用品 ●新能源等等


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